在電子制造行業(yè)，印刷電路板（PCB）的焊錫膏清洗是一個不可或缺的工序。焊錫膏在焊接過程中可能會留下殘留物，這不僅會影響電路板的性能，還可能導(dǎo)致短路或其他故障。因此，選擇合適的焊錫膏清洗劑及其清洗方法顯得尤為重要。超聲波清洗作為一種高效的清洗技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB焊錫膏的清洗中。

超聲波清洗利用高頻聲波在清洗液中產(chǎn)生的微小氣泡（空化現(xiàn)象）來實現(xiàn)清洗。當聲波通過液體傳播時，會形成高壓和低壓區(qū)，氣泡在低壓區(qū)形成并迅速在高壓區(qū)崩潰。這種迅速的氣泡崩潰產(chǎn)生了強大的沖擊波，對污垢和污染物產(chǎn)生沖擊，從而達到清洗的效果。超聲波清洗能夠深入到pcb板復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，清洗效果好。

焊錫膏清洗劑的基本步驟如下：

準備工作：先將PCB放置于超聲波清洗槽中，選擇合適的焊錫膏清洗劑，并按照說明書的比例進行稀釋。

設(shè)定參數(shù)：根據(jù)PCB的材質(zhì)和焊錫膏的類型，設(shè)定合適的清洗溫度和時間。一般來說，清洗溫度在45-80℃之間，清洗時間可根據(jù)具體情況調(diào)整，通常在3-10分鐘之間。

清洗過程：啟動超聲波清洗設(shè)備，清洗劑在超聲波作用下產(chǎn)生空化現(xiàn)象，有效去除PCB表面的焊錫膏和其他污垢。

沖洗與干燥：清洗完成后，取出PCB，用純水沖洗以去除殘留的清洗劑。然后，可使用空氣或熱風干燥設(shè)備將PCB完全干燥，以防止水分對后續(xù)工藝的影響。

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